点击图片查看原图
特点/ Features
大测量区300mm×300mm(500mmX 350mm)，充分满足基板要求；
自动夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作，可视化操作更简便，
真正可编程测试；
通过PCB MARK自动寻找检查位置并校正偏移；
采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡
膏数据；
高速日本COOL MUSCLE集成伺服系统，速度快，精度高；
SIGMA柱形图、趋势图、管制图等、强大SPC数据统计分析；
扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；
精密可靠的硬件系统，提供可信测量精度，增加使用寿命；
超越锡膏厚度测试的多功能测试；
测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；
同时可替代SMT坐标机使用，自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART
其它用途/Others
IC封装、空PCB变形测量；
钢网的通孔尺寸和形状测量；
PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；
新一代3D锡膏测厚仪自动夹板