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| 产品信息 | [2D锡膏测厚仪]的产品信息 |
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| 产品名称： | 2D锡膏测厚仪 |
| 所属类别： | 锡膏测厚仪系列 |
| 产品型号： | SLG-500 |
| 产品信息： |
产品特性
1．Windows视窗界面，操作简单；
2．测量值可记录存档及打印；
3．测量数值准确无误；
4．可随电路板厚度的不同调整焦距；
5．机身小巧灵活，移动方便。
适用：
1．各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析；
2．锡膏印刷制程品管的检查；
3．锡膏印刷成型后的尺寸量测；
4．在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验；
功能：
1．测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度；
2．提供高度分布数值；
3．不同锡膏厚度的分析与控制；
4．测量结果的单点及多点列表；
5．X-Bar管制图，Range管制图；
6．Cp，Cpk管制图及统计报表。
规格参数:SLG-500（桌面式）
测量原理 非接触红外线镭射光源
可视范围 6.4 X 5.1 mm
工作台尺寸 480×500mm
解析度 0.005 mm
重复测量精度 0.001mm
相机 320万（CCD相机）高色素彩色相机
检测范围 高度, 长度, 角度, 圆周
电脑 Intel Duo Core, Windows O/S
光源 LED
单位 Inch, mm, mils, Microns
统计表 X-Bar, Range, Cp, Cpk
电源 AC 200V ~ 240V, 50/60Hz,
环境 温度:10 ~ 40℃，湿度:30 ~ 80%RH
尺寸 (W x D x H) 480 x 450 x 300 mm（L*W*H）
硬件配置：
1) Intel（R） Celeron（R） CPU
2) 2GB 内存.
3) 5个USB 2.0 接口.
4) 1个Com接口.
5） 19寸宽屏液晶显示器
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